广和通精彩亮相中国联通物联网生态大会并发布联通定制模块M210-CU!



2017年8月25日-26日,由中国联通、广州市人民政府联合主办的“中国联通物联网生态大会”在广州琶洲国际会展中心盛大开幕。广和通携专为联通定制的M210-CU模块及2G/3G/4G/NB-IoT/eMTC产品全方位亮相本次物联网盛会。


本届大会以“沃联天下、遇见未来”为主题,介绍了中国联通物联网发展战略并发布了中国联通物联网新战略和新举措,吸引了包括物联网芯片领域、终端模组领域、网络通信领域以及主要行业领域的上千家物联网企业参加,参会人数超过3000人

 


展会上,广和通全新发布了专为联通定制的eMTC模块M210-CU,核心特性包括:

  • 采用LGA封装,尺寸为21.35 x 20.25 x 1.79 mm

  • 支持联通CatM1网络频段Band3/Band8

  • 支持TCP/UDP,具备PSM低功耗

  • 覆盖增强,发射功率TX power 23 +2/-2.7dBm

  • 拥有300 kbps上行和375 kbps的下行速率

  • 支持移动性,可定位,未来可通过软件升级支持VoLTE


M210-CU除了适用于包括智能锁在内的智能家居领域、还可应用于智慧物流、资产追踪、智能穿戴等多个行业。值得一提的是,M210-CU与同系列不同版本的M210-AM共硬件和软件平台,目前M210-AM已通过美国领先运营商Verizon的产品认证。



广和通以“预见5G,遇见未来”为主题参与展出,全方位展现物联网无线通信产品及其行业应用。广和通全新产品及完整的物联网解决方案受到各界广泛关注,尤其是eMTC模块M210-CU的智慧家居应用及LTE Cat4模块L710的梯联网应用,顺应了物联网发展的核心趋势,吸引了众多参展观众,希望通过广和通的模组和平台,获得更广阔的市场机遇。

 


一直以来,广和通与中国联通保持着良好的合作关系,并在移动通信领域进行深入合作。作为中国联通可信赖的合作伙伴,广和通将聚合优势资源、以连接为核心,携手中国联通打造物联网产业新生态,为全球物联网创新发展注入新动能。