广和通携Sofia解决方案亮相Intel LOEM高峰会

2015-11-10

广和通携Sofia解决方案亮相Intel LOEM高峰会

英特尔11月在深圳君悦酒店举行2015年LOEM高峰会——为其顶级合作伙伴举办的第一大牵线搭桥活动。自2014 年10月获得英特尔战略投资,作为其重要的合作伙伴,广和通受邀出席此峰会。

广和通携Sofia解决方案亮相LOEM高峰会,受到了各家媒体的高度关注。Sofia解决方案采用英特尔首款高性价比、高度集成的解决方案,广和通SC610(Sofia 3GR)智能通信解决方案整合丰富的配套资源全面量产上市。该解决方案能够缩短客户的开发周期,降低开发难度,可广泛适用于移动支付、车载导航、手持终端等物联网领域中的智能硬件产品。 本次LOEM高峰会,广和通与海内外一线顶级品牌就智能POS、车联网解决方案、教育平板等领域共同探讨产业、市场趋势、前沿技术和产品。我们也有理由相信,本次峰会的成功举办对于广和通智能解决方案,将是一个成功的开始。



 


 

在为期两天半的预定牵线搭桥会议、构建关系网时间和夜间娱乐活动中,LOEM高峰会云集了近200ODM/系统集成商和全球LOEM。与会者也可会见英特尔的高管和产品专家,他们在现场负责构建关系网,分享有关英特尔渠道策略、关键技术和市场机会的信息。

更多有关2015年英特尔LOEM高峰会信息,请点击:

http://loemsummit.intel.com/index.php?c=d&l=cn



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